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骁龙215-号称性能比前一代(骁龙210)快了50%

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7月9日,高通發佈驍龍215移動平臺,一款面向60~130美元智能機的全功能SoC芯片。

基帶為X5 LTE全網通基帶,支持雙卡雙VoLTE,下行Cat.4(150Mbps),外圍支持USB 2.0、藍牙4.2、802.11ac、LPDDR3內存、eMMC 4.5閃存、QC1.0快充、NFC支付等。

驍龍215採用64位架構,28nm工藝,CPU為4核Cortax A53,主頻1.3GHz,號稱性能比前一代(驍龍210)快了50%。GPU升級為Adreno 308,性能提升了28%。

賣點方面,驍龍215新增對19.9:9比例全面屏和1560 x 720分辨率屏幕的支持,雙ISP的加入也提升了相機表現,最高1300萬像素和1080P視頻。

此外,高通稱,得益於DSP的協同,續航可達到5天的音樂播放、20小時+的語音通話和10小時+的視頻播放。

高通表示,搭載驍龍215的商用設備將於下半年問世。